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等離子清洗機代加工除膠渣

發布日期:2013-11-05 16:35 來源: 點擊:

多層板除膠渣.軟硬結合板除膠渣.FR-4高厚徑比微孔.高TG板材除膠渣(Desmear):提高孔壁與鍍銅層結合力,除膠渣切蒂,提高通斷可靠性,防止內層鍍銅後開路。

PTFE(鐵氟龍等離子活化)高頻板沉銅前孔壁的表麵活化(Modification):提高孔壁與鍍銅的結合力,杜絕出現黑孔,高溫焊接後爆孔等現象。阻焊與字符前活化:有效防止阻焊字符脫落。

HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求,孔徑小於50微米之微孔效果更明顯(Micro hole,IVH,BVH).

精細線條製作時去除幹膜殘餘物(去除夾膜)

軟硬結合板疊層壓合前PI表麵粗化,柔性板補強前PI表麵粗化:拉力值可增大10倍以上。

化學沉金/電鍍前手指、焊盤表麵清潔:去除阻焊油墨等異物,提高密著性和信賴性,一些較大型柔性板廠已經用等離子取代傳統磨板機(沉金鍍金前磨板被等離子清潔取代)。

化學沉金/電鍍金後,SMT前焊盤表麵清潔(cleaning);可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良,提高強度和信賴性。

PCB板BGA封裝前表麵清洗,打金線WIRE DieBonding前處理,EMC封裝前處理:提高布線/連線強度和信賴性(去除阻焊油墨等殘餘物)

LCD領域:模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過程中之溢膠等汙染物,偏光片貼合前表麵清潔。

IC半導體領域:半導體拋光晶片(Wafer):去除氧化膜,有機物;COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀汙染物清潔,提高密著性和可靠性。

LED領域:打線Wire前焊盤表麵清潔,去除有機物。

塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯與PTFE一樣是沒有極性的,因此這些材料在印刷、粘合、塗覆前可以進行等離子處理。同樣,玻璃和陶瓷表麵的輕微金屬汙染也可以用等離子方法清潔。矽類按鍵、連接器,聚合體表麵改質;提高印刷和塗層的信賴性。

相關標簽:等離子活化

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