多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4  高厚徑（縱橫）比微孔除膠渣（Desmear）。
    目的：提高孔壁與鍍銅層結合力，徹底清除膠渣（smear）；提高通孔連接可靠性，準確控製Etch back，提高孔鍍的信賴性和良率，防止內層開路。
    PTFE(鐵氟龍)高頻微波板沉銅前的孔壁表麵改性活化（Modification）：提高孔壁與鍍銅層結合力，杜絕出現沉銅後黑孔；消除孔銅和內層銅高溫斷裂爆孔等現象，提高可靠性。
（水滴接觸角照片—胡）